静压法合成的微晶金刚石具有纯净度高，六、八面体晶形完美的特点。在精密切割、研磨抛光领域的有不可替代作用。

• 产量规模化

在公司转变发展方式，调整产品结构中，公司把开发生产微晶金刚石系列产品作为公司的主导产品之一，以规模化量产弥补国内外原生细颗粒单晶金刚石产量的不足；现可批量提供微晶金刚石粒度范围：200^#～1000^#；推进精密切割和研磨抛光领域的开发及应用，提升高端制造业的生产技术与效率，满足相关企业的长期需求；

• 质量控制与管理

华晶公司以卓越的技术与精干的生产团队，对产品的技术研发到原辅材、合成、提纯、选型整个生产工艺的严格控制。针对顾客对产品的要求，制订了苛刻的质量标准并严格执行，以完善的质量管理体系，保证产品质量的稳定性和长期批次间产品质量的一致性；

• 生产设备与工艺

采用目前国内、外先进的生产设备，自主研发了一系列微晶金刚石产品的提纯工艺及分选设备，不但达到高端微晶产品的精、细等质量特点、提高了微晶产品的产出率，而且大幅度降低了生产成本。

• 产品性能与特点

微晶金刚石以完整的六、八面体和等积形为主，晶型对称规则，金刚石内部包裹体、气泡及杂质少，透明度好，冲击韧性和热稳定性高；与普通加工型微粉相比，在加工效率和稳定性大幅度提高的同时，能够最大限度的减少对工作表面的损伤，提高加工质量和材料利用率等。

• 可供粒度和品级

粒度    品级	200/230	230/270	270/325	325/400	400/500	500/600	600/800	800/1000
SCDA-6	√	√	√	√	√	√	√	√
SCDA-5	√	√	√	√	√	√
SCDA-4	√	√	√	√	√
SCDA-3	√	√	√	√
SCDA-2	√	√	√	√	√	√	√	√
SCDA-1	√	√	√	√	√	√	√	√

应用领域：
适用于磨削、抛光工程陶瓷、红宝石、蓝宝石、光学玻璃、多晶硅、单晶硅等非金属材料；
用于制造树脂结合剂磨具，加工钢与硬质合金组合件等；
适用于电镀金刚石砂轮、超薄金刚石切割片的制造，在加工微晶玻璃、硬质合金刀具、复合超硬材料刀具和陶瓷等难加工材料，具有更高的加精度和加工效率，并且能够大幅度提高加工质量；
适用于单晶硅、多晶硅、蓝宝石和碳化硅晶棒切割专用的电镀、树脂金刚石线锯的生产，能够实现高速切割，提高切割面的光滑度、平整度和尺寸精度，在大幅度减少材料损耗的同时还能减少后序表面抛光的加工量；
作为高品级PDC（聚晶金刚石复合片）的原料，与传统微粉相比，六、八面体的细颗粒金刚石可以最大限度地提高粉体的堆积密度，使PDC中单位体积的金刚石量提高，同时改善PDC中金刚石颗粒的键合，最终合成出的PDC在耐磨性、抗冲击性和耐热性方面比传统微粉有大幅度提高。